AGFA023R24C2E1V सिस्टम ऑन चिप (एसओसी)_चोंगमिंग ग्रुप(एचके)_फ्लैश मेमोरी आईसी चिप_प्रोग्रामेबल आईसी चिप_कंप्यूटर आईसी चिप_एलईडी ड्राइवर आईसी_पावर प्रबंधन आईसी_एकीकृत सर्किट चिप

भाग संख्या：	AGFA023R24C2E1V
उत्पाद वर्गीकरण：	सिस्टम ऑन चिप (एसओसी)
निर्माता：	Intel
या क़िस्‍म：	IC
संपुटीकरण：
लपेटना：	ट्रे
बड़ तादाद：	1200
RoHS स्थिति：	NO
पत्ती

भाग संख्या：

AGFA023R24C2E1V

उत्पाद वर्गीकरण：

सिस्टम ऑन चिप (एसओसी)

निर्माता：

Intel

या क़िस्‍म：

संपुटीकरण：

लपेटना：

ट्रे

बड़ तादाद：

1200

RoHS स्थिति：

पत्ती

उत्पाद पैरामीटर

उत्पाद वर्णन:

प्रकार	विवरण
एमएफआर	Intel
शृंखला	Agilex F
पैकेट	ट्रे
उत्पाद की स्थिति	ACTIVE
पैकेज/केस	2340-BFBGA Exposed Pad
रफ़्तार	1.4GHz
रैम का आकार	256KB
आई/ओ की संख्या	480
परिचालन तापमान	0°C ~ 100°C (TJ)
कोर प्रोसेसर	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
प्राथमिक गुण	FPGA - 2.3M Logic Elements
कनेक्टिविटी	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
बाह्य उपकरणों	DMA, WDT
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	2340-BGA (45x42)
वास्तुकला	MPU, FPGA

वैकल्पिक मॉडल

                                          AGFA023R24C2E1V                                        

                                          英特尔-Intel                                        

                                        英特尔® Agilex™ 7 F 系列 023 FPGA                                      

                                          AGFA023R24C2E1VB                                        

                                          英特尔-Intel                                        

                                        英特尔® Agilex™ 7 F 系列 023 FPGA                                      