NE1619DS,112 ऊष्मीय प्रबंधन_चोंगमिंग ग्रुप(एचके)_फ्लैश मेमोरी आईसी चिप_प्रोग्रामेबल आईसी चिप_कंप्यूटर आईसी चिप_एलईडी ड्राइवर आईसी_पावर प्रबंधन आईसी_एकीकृत सर्किट चिप

भाग संख्या：

NE1619DS,112

उत्पाद वर्गीकरण：

ऊष्मीय प्रबंधन

निर्माता：

NXP Semiconductors

या क़िस्‍म：

IC TEMP MONITOR 16SSOP

संपुटीकरण：

लपेटना：

नली

बड़ तादाद：

1200

RoHS स्थिति：

YES

पत्ती

उत्पाद पैरामीटर

उत्पाद वर्णन:

PDF(1)

PDF(2)

प्रकार	विवरण
एमएफआर	NXP Semiconductors
शृंखला	-
पैकेट	नली
उत्पाद की स्थिति	OBSOLETE
पैकेज/केस	16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
उत्पादन का प्रकार	SMBus
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
समारोह	Temp Monitoring System (Sensor)
शुद्धता	±3°C Local(Max), ±5°C Remote(Max)
परिचालन तापमान	0°C ~ 125°C
वोल्टेज आपूर्ति	2.8V ~ 5.5V
सेंसर प्रकार	Internal and External
तापमान संवेदन	0°C ~ 125°C, External Sensor
टोपोलॉजी	ADC, Multiplexer, Register Bank
आउटपुट अलार्म	Yes
आउटपुट फैन	No
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	16-SSOP