AGID019R18A1I1VB सिस्टम ऑन चिप (एसओसी)_चोंगमिंग ग्रुप(एचके)_फ्लैश मेमोरी आईसी चिप_प्रोग्रामेबल आईसी चिप_कंप्यूटर आईसी चिप_एलईडी ड्राइवर आईसी_पावर प्रबंधन आईसी_एकीकृत सर्किट चिप

भाग संख्या：	AGID019R18A1I1VB
उत्पाद वर्गीकरण：	सिस्टम ऑन चिप (एसओसी)
निर्माता：	Intel
या क़िस्‍म：	IC FPGA AGILEX-I 1805BGA
संपुटीकरण：
लपेटना：	ट्रे
बड़ तादाद：	1200
RoHS स्थिति：	NO
पत्ती

भाग संख्या：

AGID019R18A1I1VB

उत्पाद वर्गीकरण：

सिस्टम ऑन चिप (एसओसी)

निर्माता：

Intel

या क़िस्‍म：

IC FPGA AGILEX-I 1805BGA

संपुटीकरण：

लपेटना：

ट्रे

बड़ तादाद：

1200

RoHS स्थिति：

पत्ती

उत्पाद पैरामीटर

उत्पाद वर्णन:

प्रकार	विवरण
एमएफआर	Intel
शृंखला	Agilex I
पैकेट	ट्रे
उत्पाद की स्थिति	ACTIVE
पैकेज/केस	1805-BBGA Exposed Pad
रफ़्तार	1.4GHz
रैम का आकार	256KB
परिचालन तापमान	-40°C ~ 100°C (TJ)
कोर प्रोसेसर	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
प्राथमिक गुण	FPGA - 1.9M Logic Elements
कनेक्टिविटी	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
बाह्य उपकरणों	DMA, WDT
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	1805-BGA (42.5x42.5)
वास्तुकला	MPU, FPGA

वैकल्पिक मॉडल

                                          AGID019R18A1I1VB                                        

                                          英特尔-Intel                                        

                                        英特尔® Agilex™ 7 I 系列 019 FPGA                                      