DB3-AP डीआईएसी, एसआईडीएसी_चोंगमिंग ग्रुप(एचके)_फ्लैश मेमोरी आईसी चिप_प्रोग्रामेबल आईसी चिप_कंप्यूटर आईसी चिप_एलईडी ड्राइवर आईसी_पावर प्रबंधन आईसी_एकीकृत सर्किट चिप

भाग संख्या：	DB3-AP
उत्पाद वर्गीकरण：	डीआईएसी, एसआईडीएसी
निर्माता：	Micro Commercial Components (MCC)
या क़िस्‍म：	DIAC BIDIRECTIONAL DO-35G
संपुटीकरण：
लपेटना：	टेप एवं बॉक्स (टीबी)
बड़ तादाद：	1200
RoHS स्थिति：	YES
पत्ती

भाग संख्या：

DB3-AP

उत्पाद वर्गीकरण：

डीआईएसी, एसआईडीएसी

निर्माता：

Micro Commercial Components (MCC)

या क़िस्‍म：

DIAC BIDIRECTIONAL DO-35G

संपुटीकरण：

लपेटना：

टेप एवं बॉक्स (टीबी)

बड़ तादाद：

1200

RoHS स्थिति：

YES

पत्ती

प्रकार	विवरण
एमएफआर	Micro Commercial Components (MCC)
शृंखला	-
पैकेट	टेप एवं बॉक्स (टीबी)
उत्पाद की स्थिति	OBSOLETE
पैकेज/केस	DO-204AH, DO-35, Axial
परिचालन तापमान	-40°C ~ 110°C (TJ)
वोल्टेज - ब्रेकओवर	28 ~ 36V
वर्तमान - ब्रेकओवर	100 µA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	DO-35G
वर्तमान - पीक आउटपुट	2 A

प्रकार

विवरण

एमएफआर

Micro Commercial Components (MCC)

शृंखला

पैकेट

टेप एवं बॉक्स (टीबी)

उत्पाद की स्थिति

OBSOLETE

पैकेज/केस

DO-204AH, DO-35, Axial

परिचालन तापमान