TSE2004GB2B0NCG8/M ऊष्मीय प्रबंधन_चोंगमिंग ग्रुप(एचके)_फ्लैश मेमोरी आईसी चिप_प्रोग्रामेबल आईसी चिप_कंप्यूटर आईसी चिप_एलईडी ड्राइवर आईसी_पावर प्रबंधन आईसी_एकीकृत सर्किट चिप

भाग संख्या：	TSE2004GB2B0NCG8/M
उत्पाद वर्गीकरण：	ऊष्मीय प्रबंधन
निर्माता：	Intersil (Renesas Electronics Corporation)
या क़िस्‍म：	TEMPERATURE SENSOR
संपुटीकरण：
लपेटना：	थोक
बड़ तादाद：	1200
RoHS स्थिति：	NO
पत्ती

भाग संख्या：

TSE2004GB2B0NCG8/M

उत्पाद वर्गीकरण：

ऊष्मीय प्रबंधन

निर्माता：

Intersil (Renesas Electronics Corporation)

या क़िस्‍म：

TEMPERATURE SENSOR

संपुटीकरण：

लपेटना：

थोक

बड़ तादाद：

1200

RoHS स्थिति：

पत्ती

प्रकार	विवरण
एमएफआर	Intersil (Renesas Electronics Corporation)
शृंखला	-
पैकेट	थोक
उत्पाद की स्थिति	OBSOLETE
पैकेज/केस	8-WFDFN Exposed Pad
उत्पादन का प्रकार	I2C/SMBus
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
समारोह	Temp Monitoring System (Sensor)
शुद्धता	±2°C
परिचालन तापमान	-40°C ~ 125°C
वोल्टेज आपूर्ति	2.2V ~ 3.6V
सेंसर प्रकार	Internal
टोपोलॉजी	ADC (Sigma Delta), Control Logic, Register Bank
आउटपुट अलार्म	No
आउटपुट फैन	No
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	8-VFQFPN (2x3)

प्रकार

विवरण

एमएफआर

Intersil (Renesas Electronics Corporation)

शृंखला

पैकेट

थोक

उत्पाद की स्थिति

OBSOLETE

पैकेज/केस

8-WFDFN Exposed Pad

उत्पादन का प्रकार